사출 금형에서 몰드 베이스가 무엇인지,
구조와 뜻 그리고 선정 방법을 알아봅시다.
몰드베이스(Moldbase)란?
몰드베이스는 캐비티, 코어 및 핀을 제외하고 사출 금형을 구성하는 모든 부품을 조립한 것으로, 쉽게 말해 사출 금형의 틀을 의미 합니다. 제품을 성형하는 부위인 코어와 캐비티를 감싸고 보호하는 역할을 하죠.
일반적으로 사출 금형 제작 시에는 이 몰드베이스를 기본으로 하는데요, 이렇게 몰드베이스를 사용하면 금형을 제작 할 때 부품을 표준화 할 수 있으므로 제작 기간도 단축되고 비용도 절약 할 수 있는 것은 물론 유지 보수와 보관도 용이합니다. 제품 생산 시에도 금형 외관이 보호되기 때문에 내구성도 향상되고 융용 수지 관로 확보 등의 이점도 있습니다.
몰드베이스(Moldbase) 의 종류
몰드베이스 종류를 보면 S타입부터 시작해서 D,E,F,G 등등 상당히 다양한 것을 알 수 있는데요,
가이드핀, 서포트핀의 유무에 따라 D,E,F,G 등으로 분류하지만 거의 대부분의 몰드베이스는 S타입을 사용하기 때문에 S타입의 종류만 정리해보도록 하겠습니다.
S타입의 구조는 위의 사진과 같으며, 다시 스트리퍼판과 받침판의 유무에 따라 SC, SA, SB, SD타입은 나눌 수 있습니다.
먼저 SC타입은 스트리퍼판과 받침판이 없는 구조로 금형을 제작 할 때 가장 많이 사용되고 있습니다.
상,하 원판으로 이루어져 있으며 다양한 제품에서 적용 가능하죠.
SA타입은 스트리퍼판은 없지만 형판에 가해지는 압력을 견디기 위해 받침판이 설치 됩니다.
설치판, 형판, 받침판, 이젝터판 등으로 구성되며 성형품 취출 시 이젝터 핀을 사용합니다.
SB타입은 스트리퍼판과 받침판 전부 있는 구조로 원형 제품 등 밑핀 자국에 민감한 제품을 생산 할 때 사용 합니다.
SD타입은 스트리퍼판은 있지만 받침판이 없는 구조입니다.
몰드베이스(Moldbase)를 선정 하는 방법
몰드베이스를 선정 하는 방법도 알아봅시다.
먼저 2단 금형은 대부분의 치수가 표준화 되어있습니다. 여기에 성형 제품에 따라 고정측, 가동측 형판과 받침판 치수, 가이드 포스트 및 이젝터 판 사양 등을 결정하면 됩니다.
치수
- 고정측 형판 두께: 인서트 캐비티의 높이 + 인서트 캐비티를 받치는 살의 두께
- 가동측 형판 두께: 인서트 코어의 밑면부터 파팅 라인까지의 높이 + Back Plate 높이
- 스페이서 블록 : 제품높이 + 여유(5~10) + 밀핀 고정판 높이 + 밀핀 받침판 높이 + 스톱핀 높이
- 받침판 두께 : 받침판의 강도 계산 결과 치수 + 안전여유 10mm 이상
밀판
- M형: 밀핀 고정판에 카운터보어 가공을 하여 밀핀을 조립하는 방식
- L형: 밀핀 고정판에 카운터보어 가공을 하지 않고 밀핀을 조립하는 방식, 밀핀의 조립턱의 높이만큼 밀핀 고정판과 받침판의 틈이 생김
3단 금형의 경우 제품과 설계에 따라 고정측 형판과 가동측 형판이 변경되므로 설계 단계에서 치수를 결정하는 것이 좋습니다.
치수
- 스페이서 블록: 제품높이 + 여유(5~10) + 밀핀 고정판 높이 + 밀핀 받침판 높이 + 스톱핀 높이
서포트핀 길이: 고정측 취부판 두께 + 2차 형개거리(=5mm) + 1차 형개 거리 + 가동측 형판 두께
- 2차 형개 거리: 일반적으로 5mm(단, 러너 로크핀의 로크 길이가 4mm 보다 클 경우 로크 길이 + 1mm로 함)
- 1차 형개 거리: 러너 스프루 높이 + 취출 여유(30~50mm)로 하되 120mm 이상으로 할 것
- 풀러볼트: 1차 형개 거리 + 가동측 형판 두께
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